集成电路板解决方案范例(3篇)

集成电路板解决方案范文

无变压器的Dc／Ac逆变器在欧洲广泛应用，但是在美国，这种产品只是最近才在某些地区被使用。无变压器的逆变器拓扑结构有很多种，而Fraunhofer研究所开发的HERIC拓扑表现出了很高的效率。传统的全桥逆变器的结构如图1所示，HERIc拓扑如图2所示，此图中还显示了两种新的开关／二极管对。这种拓扑利用独有的续流路径来减小开关和导通损耗，使效率提升到98％以上。无变压器逆变器的优势

无变压器逆变器有几种优势。传统逆变器的变压器级，要提供电流隔离，因此重量大、价格高且损耗大。即使是带有超小变压器的高频逆变器也有很大的能量损耗，最高能到1％～2％。在持续减少光伏系统安装费用的过程中，每一小份能量都很关键。因此，向无变压器逆变器的过渡会继续。

无变压器逆变器的缺点

无变压器逆变器也有一些缺点。如前文所说，这种逆变器不包含由变压器提供的电流隔离，这是一个很重要的安全隐患。然而，集成了完整的安全机制，例如隔离电阻测试和残余电流检测，会使得无变压器逆变器如同变压器一样安全。此外，有证据表明这种逆变器的接地问题会导致薄膜面板，尤其是一些cIGs太阳能面板受到永久的伤害。

逆变器拓扑中常见的是H桥中的开关。如像上文所提，逆变器设计正朝着以越来越高的功率来减少电感／电容和变压器的体积和成本方向发展。高压／高频开关在太阳能逆变器中是必需的。但是，在高压／高频条件下运行MOSFET会导致严重的传导损失。1GBT经常被使用是因为它们的传导损失比MOSFET要低。然而，它们会在关断期间会产生尾电流――增加丁开关损耗。

ESBT

ST公司的射极开关式双极型二极管(EsBT)提供了很好的解决方案。如图3所示，EsBT的共基极放大器结构中包含了一个高压BJT和一个功率MOSFET，整个器件有非常低的导通电压降。

当一个EsBT同外置MOSFET和二极管／电阻配对的时候，整个电路看起来像一个3端器件，经驱动后能达类似IGBT或功率MOSFET的工作状态。ESBT的关断能量比IGBT低很多，能实现高效设计，并非常适合高频率、高压逆变器设计。

传统结构的屋顶太阳能系统安装过程也在减少BOS成本，并提高性能。在这种结构中，太阳能板以串联／并联阵列形式连接在一起，对阴影和错配非常敏感。举例来说，如果一个串行阵列中的面板，其性能受阴影或尘土的影响，整串的输出就会受到严重的影响。对这个问题的一个解决方案就是在面板或串联级增加一个DC／Dc变换器和一个极大的功率点追踪器。

优化

面板级的能量优化是一个非常重要的能量转换和控制任务。这些功能要优化太阳能面板采集的能量，然后转换为连续的电压或电流，同时将工作状态发送至小央控制器。这需要一个微控制器或状态机、模拟感应电路、DC／DC电流转换，以及有线或无线通信。

这些具体功能都是易于理解的，并适合集成在一个模块中。这样做能提供成本、可靠性和性能优势。优化的MPPT输出可增加系统的性能，并导致效率增加，有助于降低系统成本。

一个典型的MPPT集成方案就是ST公司的SPVl020。它包含了一个集成式升压变换器，一个MPPT有线状态机，模拟感应电路和一个PLM。变换器使用了一个高频率交错结构，可接纳更小的电感和电容。这个高集成度的方案将在2010年晚些时候推出。

太阳能适合大部分的工业应用，如离网的太阳能供电路灯、标识、碰撞指示灯、安全系统、数据获取和远程通信。通常情况，在电网不能接入的地方会使用太阳能。然而，在这些地方，太阳能的使用会因为成本因素而受限。不过，同屋顶的太阳能一样，离网的工业太阳能供电系统会随着成本和效率方面的改进而增加应用。

离网发电系统需要很大的能量采集器，尤其是电池。这些电路需要安全和高效的充电，以不断完善完备性和集成性。例如，cypress半导体推出了使用PowerPSoC处理器的集成太阳充电器参考设计。它用12V太阳能扳供电，来慢充12V铅酸电池，这个参考设计包括了MPPT优化和一个铅酸电池充电器。

集成电路板解决方案范文篇2

CSIP在大会上了《2012中国集成电路设计业发展报告》、《2011年芯闻参考汇编》等产业研究报告。报告称，我国集成电路设计业全行业销售额预计比去年同期增长20%以上，发挥对整个产业的牵引和带动作用，带动我国集成电路产业继续保持稳定增长。报告认为，国际半导体产业正在向集中度更高、制造业竞争不断升温、多屏SoC芯片架构融合的方向发展，而我国集成电路设计业面临本土Foundry能力有限、国际市场波动加大等不利因素，需要国家尽快落实4号文的配套措施。

为了促进产业链上下游的沟通交流，大会还举办了“中国芯”产品及应用展。主办方CSIP希望通过“中国芯”产品及应用展等一系列方式推动整机企业与芯片企业联动，促使整机企业提供需求牵引，芯片企业提供技术创新，通过合作实现双赢，实现整机产品的不断更新换代，逐步提高附加值和技术含量。这不但是整机企业的迫切需求，也是芯片企业保持长远发展动力的内在要求。

“中国芯”产品及应用展精彩看点

新岸线3G平板电脑M7S新岸线平板电脑C905T

新岸线有限公司携其最新研发的国内最薄平板电脑亮相展会。7英寸全功能3G平板电脑M7S，厚度为8.6mm，该平板电脑带有新岸线自主研发的3G模块MU600，可以实现通话、上网等多种通讯功能。此外，C905T平板电脑也引人关注，机身最厚处仅9.7mm。该机采用的NS115芯片方案，基于ARMv7Cortex-A9双核架构，内置异构双核GPU架构的Mali-400MP图形处理芯片。

泰斗微电子芯片产品

泰斗微电子在本次展会上展出了旗下SoC芯片和模组的各种实物应用和多种解决方案，其中包括50多款授时、导航、定位和监控等各方面应用的实物终端产品及行业应用解决方案。这些终端产品的应用领域极为多样，包括高精度授时手表、车载监控系统、车载导航仪、船载监控系统、GIS数据采集和测量测绘设备等等。

龙芯核心模块

作为目前国内唯一授权的龙芯SoC芯片产业化承接者，南京龙渊微电子成功研发的基于国产龙芯SoC（系统）芯片的物联网新技术，可使智能家居、智能农业等领域的应用成本大幅降低。今后，一套软硬件“全国产”的智能家居安防系统，市民只需要花不到1500块钱就能用上。

奔图P2000

奔图科技携旗下多款打印机参加本届展会，奔图P2000黑白激光打印机采用自主研发的芯片，黑白打印速度达到20ppm，最高分辨率1200x600dpi，月打印负荷大约20000页。

记者观察

参展商普遍看好“中国芯”

中国集成电路产业促进大会和“中国芯”颁奖典礼已经走过了七个年头，来自半导体产业的领军企业齐聚一堂，共同探讨国产芯片发展之路。

这一届展会除了传统的论坛和颁奖典礼外，今年加入了新的内容——以小规模展会的形式展示各家企业最新研发的技术和产品。“我们每年要参加各种展会，对于细分领域集成电路的展会，我们必须要参加。”新岸线市场公关经理石为说，“今天我们已经和很多做芯片的同行沟通，因为芯片也分很多方向，面向不同的应用，有了‘中国芯’这样的平台，我们可以和不同的厂家合作，这样就使产品的竞争力大为提高。”

市场竞争白热化

国内芯片市场就像一场快速淘汰赛，目前除高通、三星等少数几个老牌竞争者外，年中英特尔推出Intel凌动Z2460芯片组，吹响了这个PC芯片霸主进入智能终端领域的号角。

目前中国是芯片的最大消费国，但是95%以上的芯片都是从国外进口，国产芯片就在有限的空间里摸索着前进。

集成电路板解决方案范文

MCP19111数字增强型电源模拟系列可在4.5V至32V的宽电压范围内工作，与传统基于模拟技术的解决方案相比，灵活性显著提升。事实上，MCP19111是世界上第一款合成的混合信号电源管理控制器，将基于模拟的PWM控制器与功能齐全的闪存单片机集于一体。这样的集成提供了数字解决方案的灵活性，也具备基于模拟的控制器的速度、性能和分辨率。MCP19111器件支持高达32V的运行，并提供针对同步降压应用而配置的集成MOSFET驱动器。当与Microchip扩展的高速MOSFET系列结合使用时，MCP19111能够驱动可定制的高效率电源转换。

MicrochipTechnology

电话：021-5407-5533

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低功耗GPONSoC解决方案

FALCON-S是一款完整的、采用超小型11mm×11mm封装的GPON光网络单元（ONU）系统级芯片。得益于其小尺寸、高集成度以及特有的节能特性，FALCON-S可为具有全内置GPON光网络单元功能的小型化可插拔（SFP）模组提供一种领先的解决方案。该芯片组支持多种宽带接入系统通过一次简单的升级即实现GPON回传，这些系统诸如MDU和WAN默认网关等。

主要特点：带有集成激光驱动器和限幅放大器的、完全符合标准的GPONSoC；集成了关键的光学元件和控制电路，以及优化电路板空间并降低整个系统的物料成本（BOM）；直接控制芯片上的激光驱动器，包括待机模式，可显著降低功耗；内置基于硬件的RogueONU管理功能，可以可靠地隔离对ONU的干扰，并有效地保护数据服务；所支持的应用包括：纯光纤和光纤/xDSL混合配置小型化MDU机柜，包括小蜂窝在内的蜂窝无线通信基站的光纤回传，带有SFP插槽的用户端设备（CPE），提供了使用一种家庭网关设计来支持FTTH、xDSL或其他网络技术的灵活性。

Lantiq

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16位双通道nanoDAC+

AD5689R的相对精度为±2LSBINL、基准电压源为2ppm/℃2.5V，采用节省空间的封装方式，让模拟系统设计师们在更多应用设计中无须以牺牲性能的代价来换取尺寸。该系列提供简单的引脚排列，可兼容包括通信基础设施、工业过程控制、医疗保健和仪器仪表设备等各种市场应用在内的10位至16位升级/降级路径。

其他特性：总非调整误差2mV–无须初始校准/调整；3mm×3mm16引脚LFCSP和16引脚TSSOP封装–适合越来越小的电路板/模块；4kVHBMESD额定值–实现了系统稳健性。

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